2026年2月、NASAのジェット推進研究所（JPL）で、次世代宇宙飛行コンピューター「ハイパフォーマンス宇宙飛行コンピューター（HPSC）」の本格テストが始まりました。この小型チップは、RISC-Vアーキテクチャーを採用した8コアのマルチプロセッサーで、現行の宇宙用コンピューターと比べて最大100倍の演算能力を持つとされています。深宇宙探査では通信遅延が課題となるため、自律的な判断が可能な高性能コンピューターの開発が求められていました。HPSCはその解決策として、AIや機械学習の処理を宇宙船内で実行できる能力を備えています。

HPSCは、システム・オン・チップ（SoC）形式で設計されており、240Gbpsの高速イーサネットスイッチを内蔵するなど、宇宙船全体をネットワーク化して統合制御できる構造です。また、耐放射線設計（RHBD）を採用し、グローバルファウンドリーズの12ナノメートルプロセスで製造されることで、宇宙空間の高エネルギー粒子による誤作動から守られます。自律回復機能を備えたシステムコントローラー（SysC）が常時監視を行い、異常が検出された場合に即座に復旧を試みます。

さらに、電源を70以上の区画に分割して省エネを実現し、混合クリティカリティー機能により、飛行制御と科学データ処理を同一チップ上で安全に並行処理できます。開発はNASAのJPLとマイクロチップ・テクノロジーが共同で進めています。今後数カ月にわたり放射線や熱、衝撃テストが継続される予定で、地球周回機や火星探査車、有人居住施設への搭載が見込まれています。地上の自動車や航空機への応用も検討されており、宇宙と地球の両方で革新を促す技術と期待されています。