삼성전자가 2026년 컴퓨텍스에서 HBM5 시제품을 공개하며 업계 최초로 자사 2나노 파운드리 공정을 적용했다. 이는 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서의 기술 초격차를 입증하는 행보로, AI 반도체 경쟁에서 주도권을 잡기 위한 전략이다. 한편 SK하이닉스는 최태원 회장 주도하에 향후 5년간 생산능력을 2배로 확대하겠다고 발표하며 증산에 속도를 내고 있다. 현재 삼성, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 전체 공급량은 글로벌 빅테크 기업들의 중장기 수요의 약 50% 수준에 그쳐 구조적 공급 부족이 지속될 전망이다. SK하이닉스는 경기 용인 클러스터 제1팹(Y1)에 31조 원을 투자해 내년 말까지 월 30만 장의 D램 생산능력을 확보할 계획이다. 이에 따라 반도체 설계, 공정, 패키징을 아우르는 토털 솔루션 인력 수요가 중장기적으로 확대될 것으로 보인다.