Компании Nvidia и TSMC объявили о глубокой интеграции технологий искусственного интеллекта в производственные процессы чипов. Используя библиотеку cuLitho, TSMC добилась ускорения создания фотомасок на 20–50 % по сравнению с традиционными CPU. Это критически важно на этапе литографии, где точность и скорость напрямую влияют на выход готовых чипов.

Для моделирования химических процессов в транзисторах применяется инструмент cuEST, который ускорил симуляции в 50 раз. Это позволяет быстрее тестировать новые архитектуры без физических испытаний. Платформы cuML и FabTwin помогли создать цифровые двойники заводов, оптимизируя логистику и производственные потоки.

Автоматизация контроля качества реализована через платформы Metropolis и TAO Toolkit. Они позволяют обнаруживать дефекты на кремниевых пластинах без постоянного переобучения нейросетей, снижая нагрузку на инженеров и повышая надёжность. Такое сотрудничество демонстрирует переход от ИИ как продукта к ИИ как инструменту ускорения самого производства чипов.