Samsung, yapay zekâ odaklı veri merkezlerinde kullanılacak olan HBM5 yüksek bant genişlikli bellekler için yeni bir termal yönetim çözümü geliştirdi. Bu çözüm, Computex 2026'da tanıtılan HPB (Heat Block Path) adlı özel bir soğutma mimarisi üzerine kuruludur. HPB, bellek yığınlarının hemen yanında yer alan ve doğrudan ısı aktarımını sağlayan bir yapıyla, aşırı ısınmayı kontrol altına almayı hedefliyor. Bu sayede özellikle çok katmanlı ve yüksek hızlarda çalışan HBM5 belleklerde daha stabil performans sunulması planlanıyor.

Samsung'un geliştirdiği HPB yapısı, SK Hynix'in benzer işlevi gören iHBM çözümüyle aynı problemi çözmek için ortaya konulmuş olsa da teknolojik yaklaşım farklı. SK Hynix kendi MR-RUF üretim teknolojisini kullanırken, Samsung'un HPB için özel paketleme ve üretim yöntemleri geliştirdiği belirtiliyor. Bu nedenle iki çözüm görünüşte benzer olsa da içsel çalışma prensipleri ve üretim süreçleri açısından farklılık gösterebilir.

HBM5 belleklerin son kullanıcı cihazlara ulaşması henüz uzak. Sektör tahminlerine göre bu teknolojiyi barındıran ilk grafik işlemcilerin 2028 ya da 2029 yılında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Bu süre zarfında üreticiler, hem performans hem de termal verimlilik açısından nihai tasarımlar üzerinde çalışacak.