LG Innotek, công ty con của tập đoàn LG, sẽ khởi công nhà máy sản xuất đế bán dẫn tiên tiến tại Hải Phòng vào tháng 7 năm 2026. Cơ sở rộng 330.000 mét vuông, tương đương 45 sân bóng đá, được xây dựng nhằm đáp ứng nhu cầu toàn cầu ngày càng tăng đối với các linh kiện bán dẫn dùng trong thiết bị AI và mạng 5G/6G. Dự án là một phần trong chiến lược sản xuất kép, trong đó nhà máy mẹ tại Gumi, Hàn Quốc, tập trung vào nghiên cứu phát triển và sản phẩm giá trị cao, còn nhà máy tại Việt Nam đảm nhận sản xuất hàng loạt để tối ưu chi phí.

Nhà máy mới tại Hải Phòng sẽ chuyên sản xuất các loại đế bán dẫn như RF-SiP, FC-CSP và FC-BGA – những linh kiện thiết yếu cho thiết bị viễn thông, chip AI hiệu năng cao và hạ tầng trung tâm dữ liệu. Quyết định đầu tư được đưa ra khi công suất tại Gumi đã đạt giới hạn, trong bối cảnh nhu cầu toàn cầu với các sản phẩm bán dẫn tiếp tục tăng mạnh. LG Innotek kỳ vọng mảng giải pháp đóng gói vi mạch sẽ đóng góp lợi nhuận ngang bằng với mảng quang học hiện tại.

Tập đoàn đặt mục tiêu doanh thu từ mảng đóng gói chip vượt 3.000 tỷ won vào năm 2030. Trước đó, LG Innotek đã cam kết đầu tư 600 tỷ won vào cơ sở tại Gumi đến cuối năm 2026 để tăng năng lực cạnh tranh. Việc mở rộng sản xuất tại Việt Nam phản ánh xu hướng dịch chuyển chuỗi cung ứng bán dẫn sang các quốc gia có lợi thế về chi phí và ổn định sản xuất.