瑞穗證券在2026年5月發布的半導體產業報告中指出，Agentic AI（AI智能體）的興起正將AI基礎設施的瓶頸從運算能力轉向記憶體與儲存需求。與傳統生成式AI不同，Agentic AI能自主執行複雜任務，其token生成量可能高出千倍，且多個AI智能體協同運作將大幅增加CPU與DRAM的消耗。這股趨勢可能推動全球DRAM需求額外增加9%至13%，並使記憶體產業告別傳統週期性，進入長期供不應求的新階段。

報告中，瑞穗透過三種模型估算Agentic AI的影響：自下而上的用戶規模推估、反推英偉達下一代Vera CPU伺服器架構，以及自上而下的AI基礎設施市場成長分析。三種模型均顯示，到2027年，Agentic AI帶來的DRAM需求將達數EB等級，佔全球總需求的一成以上。此外，HBM市場也將快速擴張，預計2025至2028年複合年增長率達90%，HBM4與HBM4e的導入可能進一步推升價格70%至100%。

NAND市場同樣受惠，企業級SSD、KV Cache與新型High Bandwidth Flash（HBF）技術將成為成長動能。瑞穗預期，未來AI伺服器將形成HBM用於高速計算、HBF用於大容量快取、eSSD用於長期儲存的多層級架構。整體而言，AI正將記憶體產業從「商品化」轉向「結構性供給受限」的基礎設施角色，產業估值邏輯可能永久改變。