AMD近期向主機板廠商推送了AGESA ComboAM5 1.3.0.1b微碼更新，為AM5平台帶來顯著的記憶體支援與穩定性提升。華碩、微星、技嘉等廠商已陸續推出測試版BIOS，支援X670E與X870E等高端主機板。此次更新大幅降低SOC電壓至1.24V，降幅約0.11V，同時DRAM、VDDQ與VDDIO電壓也同步下降，有效減少發熱與功耗。

在實際測試中，搭載Ryzen 7 7800X3D與海力士A-Die DDR5-6000記憶體的系統，可在1.4V電壓下穩定超頻至7200 MT/s，時序CL34。此外，CPU的FCLK頻率也從2133MHz提升至2200MHz，進一步優化整體效能。新BIOS還整合了在Computex 2026發表的AMD EXPO ULL（超低延遲）技術，可在不增加電壓的情況下顯著降低記憶體時序。

測試顯示，更新後CPU最高運作溫度從88-89°C降至77-78°C，系統長期運作更穩定。目前相關BIOS仍以測試版為主，建議用戶密切關注主機板廠商官網以取得最新固件。