
這項從材料到系統的完整突破,也給關注半導體發展的同事一個可以一起看的背景。

給芯片敷上高效「散熱貼」 事件脈絡與關鍵事實
中國科研團隊近期實現一項關鍵技術突破,成功將人造鑽石材料應用於芯片散熱,推出全球首款兆瓦級相變浸沒液冷整機櫃C8000 V3.0。這套由曙光數創開發的系統,首次大規模應用鑽石銅複合導熱材料,使系統導熱率提升80%,實測計算性能提升約10%,為高密度算力場景提供完整散熱解決方案。
過去,傳統銅材在高熱流密度下易產生「熱淤積」,限制芯片性能。鑒於天然鑽石成本過高,科研團隊轉向化學氣相沉積法(CVD)人工培育單晶鑽石。經過多年攻關,中國已實現從MPCVD設備自製到8英寸鑽石熱沉片量產的全產業鏈自主。
然而,鑽石與銅的黏合一度是技術瓶頸。南京瑞為新材料團隊利用廢棄細粒鑽石作為原料,結合表面金屬化改性與銅基合金設計,成功降低界面熱阻80%。國機集團則優化燒結工藝,將2英寸鑽石熱沉片翹曲度控制在10微米以內,確保與芯片無縫鍵合。
這項「新材料+新系統」雙重創新,不僅解決了材料吸熱後的排熱問題,更構建出「極速吸熱+高效排熱」的完整閉環。隨著英偉達宣布下一代GPU將採用類似架構,中國在算力基礎設施領域已站上全球競爭舞台。
事實
- 2026年,曙光數創推出全球首款兆瓦級相變浸沒液冷整機櫃C8000 V3.0。
- 鑽石銅複合材料使系統導熱率提升80%,芯片性能實測提升約10%。
- 2013年12月31日,中國首片自研MPCVD單晶鑽石成功合成。
- 2026年2月28日,國內首條8英寸鑽石熱沉片生產線在河南長葛投產。
- 新型黏合技術將界面熱阻降低80%,實現鑽石與銅牢固結合。
- 英偉達於2026年CES宣布下一代GPU將採用鑽石銅複合材料與液冷散熱。
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