這款晶片的設計走向值得一起留意，關注Windows on Arm發展的同事看起來會更有脈絡。
黃仁勳藏了一手！NVIDIA CPU核心曝光 事件脈絡與關鍵事實
在2026年COMPUTEX展會上，英偉達發布的RTX Spark超級晶片引發業界高度關注，其CPU架構細節近期進一步曝光。這顆20核Grace CPU並非簡單移植行動裝置設計，而是融合聯發科天璣9400的Cortex-X925超大核與天璣8500的Cortex-A725能效核心，針對PC長時間高負載場景進行專項優化。晶片採用Arm v9.2架構，10個X925與10個A725核心共享32MB L3快取記憶體，並以台積電3nm製程打造。
分析指出，RTX Spark的X925核心雖源自天璣9400，但核心面積更小，並採用類似天璣9500 C1-Ultra的供電架構，使10個超大核能在更寬鬆的散熱條件下維持高頻運行。此設計解決了行動晶片核心在PC環境中難以持續發揮效能的痛點，為Windows on Arm筆電提供更穩定的高效能表現。
首批搭載RTX Spark的裝置預計於2026年秋季上市，華碩、戴爾、惠普、聯想與微軟Surface等品牌皆將推出相應機型。NVIDIA也已公布RTX Spark的三代發展藍圖，2027年將推出更先進版本，顯示其深耕PC運算架構的長期佈局。
事實
- NVIDIA在COMPUTEX 2026發布RTX Spark超級晶片，其CPU架構融合天璣9400的Cortex-X925與天璣8500的Cortex-A725核心。
- RTX Spark採用20核設計（10個X925 + 10個A725），共享32MB L3快取記憶體，基於Arm v9.2架構與台積電3nm製程。
- X925核心面積比天璣9400更小，但採用類似天璣9500 C1-Ultra的供電架構，支援更長時間高頻運作。
- 此設計解決行動晶片在PC上難以持續高負載的問題，優化Windows on Arm筆電效能。
- 首批搭載RTX Spark的筆電與迷你PC預計2026年秋季上市，華碩、戴爾、惠普、聯想、微軟Surface等廠商將推出機型。
- NVIDIA已公布RTX Spark三代路線圖，2027年將推出更先進版本。
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