苹果计划在2028年的高端iPhone机型中首次采用1.4nm工艺芯片A22 Pro，标志着其芯片制程进入新阶段。目前iPhone 17系列采用台积电第三代3nm工艺，而2026年发布的iPhone 18系列将升级至2nm工艺。按照节奏，2028年部分高端芯片将进一步缩小至1.4nm，由台积电主导生产。新工艺预计带来15%的性能提升或30%的功耗降低，对续航和AI能力有重要意义。

与此同时，苹果正尝试降低对单一供应商的依赖。尽管台积电仍承担主要生产任务，但英特尔有望参与部分芯片代工，目标在2028年实现1.4nm级工艺量产。这可能使英特尔以代工角色重返苹果核心供应链。此前苹果Mac产品曾长期使用英特尔处理器，未来合作模式将转向苹果设计、英特尔制造。

不过，先进制程的量产难度和成本持续上升。在AI服务器芯片需求爆发的背景下，英伟达等厂商也在争夺台积电产能，消费电子产品的芯片分配面临压力。苹果引入英特尔，既是技术布局，也是供应链风险管控的关键一步。