英伟达在开发者论坛上展示了与联发科联合设计的GB10 Grace Blackwell芯片，搭载于DGX Spark超级计算平台。实测数据显示，在NVFP4精度下，该芯片峰值算力达到1014–1022 TFLOPS，相当于1 PFLOP的102%，验证了其在AI计算领域的领先地位。

GB10芯片采用台积电3nm工艺和2.5D封装技术，配备20个Arm核心和128GB统一内存，支持本地推理参数规模高达2000亿的AI模型，并可对最多700亿参数的模型进行微调。这一配置显著降低了对云端算力的依赖，使开发者能在本地完成更复杂的AI任务。

平台还集成ConnectX-7网络技术，支持将两台DGX Spark系统互联，协同处理高达4050亿参数的大模型推理任务。目前，华硕、技嘉、微星、戴尔、惠普、联想等主流厂商均已推出基于该平台的机型，标志着GB10芯片正快速进入主流AI基础设施体系。