近期，PCB（印刷电路板）和MLCC（多层陶瓷电容器）两大电子核心部件因AI算力需求激增而成为市场焦点。受中东地缘冲突影响，全球约70%的PPE树脂供应中断，这一关键原材料用于制造高端PCB，导致全球PCB价格大幅上涨。与此同时，AI服务器和新能源汽车的爆发式增长，推动高端MLCC需求激增，每台AI服务器需配备1.5万至2.5万颗MLCC，是传统服务器的8倍。由于高端产线建设周期长，短期产能难以释放，供需缺口显著。

技术迭代进一步强化了这两大板块的重要性。摩根士丹利报告显示，英伟达下一代Rubin机架中PCB价值量从3.5万美元跃升至11.7万美元，增幅达233%。未来Rubin Ultra架构单柜功耗将提升至600kW，PCB价值量有望再翻倍。MLCC方面，村田预测其在AI服务器中的市场将以每年30%的速度增长。尽管中国是全球最大的MLCC消费市场，但高端陶瓷粉体和核心设备仍严重依赖进口，国产替代空间巨大。

产业链上游企业正成为资本关注重点。浙江康代智能科技作为PCB自动光学检测（AOI）龙头企业，与全球前20大PCB厂商合作紧密。北京派和科技掌握MLCC叠层与共烧核心技术，其高精度点胶系统是制造后段的关键装备。随着A股相关个股集体涨停，市场焦点正从AI芯片转向这些“隐形刚需”环节。