次世代通信規格「6G」の実現には、高出力半導体の熱管理が最大の課題でした。高周波信号を遠距離で安定伝送するには強力な増幅器が必要ですが、従来の窒化ガリウム（GaN）トランジスタは発熱により性能が低下する問題がありました。マサチューセッツ工科大学（MIT）のPradyot Yadav率いる研究チームは、この課題を解決する画期的な技術を開発しました。それは、GaNトランジスタを単結晶ダイヤモンドの基板に物理的に埋め込む「ダイヤモンドインターポーザ」技術です。ダイヤモンドは地球上で最も熱伝導率が高い物質であり、発生した熱を瞬時に拡散できます。