삼성전자가 미국 반도체 스타트업 아키아나(Akeana)의 차세대 AI CPU 칩을 4나노미터 핀펫 공정으로 생산하며 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 새로운 레퍼런스를 확보했다. 아키아나가 설계한 '아키아나 5000' 시리즈와 자체 인터커넥트 IP는 삼성의 선단 공정을 통해 실물 테스트 칩 '알파인(Alpine)'으로 구현됐다. 이는 단순 설계를 넘어 실제 구동 가능한 서버용 칩의 검증 단계로 진입한 의미 있는 성과다.

아키아나는 마벨의 서버 프로세서 '썬더X2'를 개발한 핵심 인력들이 2021년 설립한 팹리스 기업으로, Arm 아키텍처에 대항하는 오픈소스 기반 RISC-V CPU IP를 개발하고 있다. 글로벌 빅테크 기업들이 라이선스 비용을 줄이고 맞춤형 AI 칩을 원하는 수요 속에서 RISC-V 생태계가 빠르게 성장하고 있으며, 구글이나 메타 등이 아키아나 IP를 채택할 가능성도 제기된다.

이번 성과는 삼성의 4나노 공정 기술 완성도를 입증하는 동시에, 향후 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정으로의 전환 과정에서 고객 유치에 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 삼성은 HBM4의 로직 다이 제조와 엔비디아 칩 생산에도 동일한 4나노 공정을 활용하며 기술 신뢰를 높이고 있다.