ภาพประกอบแสดงการประชุมความร่วมมือด้านเทคโนโลยีชิประหว่างไทยกับสถาบัน IMEC และมหาวิทยาลัยยุโรป
ภาพประกอบแสดงการประชุมความร่วมมือด้านเทคโนโลยีชิประหว่างไทยกับสถาบัน IMEC และมหาวิทยาลัยยุโรป

การผลักดันชิปแสงและ Advanced Packaging เป็นจุดเปลี่ยนสำคัญ ช่วยให้เพื่อนร่วมงานในแวดวงเทคโนโลยีเห็นภาพร่วมกันมากขึ้น

ไทยชูชิปแสง ดึง IMEC ร่วมยกระดับอุตสาหกรรม ลำดับเรื่องและข้อเท็จจริงสำคัญ

รัฐบาลไทยเดินหน้าขับเคลื่อนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง ภายหลังการเยือนเนเธอร์แลนด์และเบลเยียมของ ศ.ดร.ยศชนัน วงศ์สวัสดิ์ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) เมื่อเดือนมิถุนายน 2026 โดยมุ่งเน้นสองเทคโนโลยีหลัก คือ ชิปโฟโตนิกส์ (Photonics) และการประกอบบรรจุชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) ซึ่งถือเป็นช่องทางที่ไทยสามารถแข่งขันได้ในระดับโลก

คณะเดินทางได้หารือกับสถาบันชั้นนำ เช่น มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีไอนด์โฮเฟน มหาวิทยาลัยทเวนเตอ และ TU Delft รวมถึงสถาบัน IMEC ของเบลเยียม ซึ่งเป็นผู้นำระดับโลกด้านวิจัยเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อสร้างความร่วมมือด้านการถ่ายทอดเทคโนโลยี การพัฒนาบุคลากร และการเข้าถึงระบบนิเวศนวัตกรรมระดับยุโรป

นอกจากนี้ ยังมีแผนดึงนักวิชาการและผู้เชี่ยวชาญชาวไทยในยุโรปกลับมาช่วยพัฒนาประเทศ พร้อมผลักดันให้ไทยเข้าร่วมเป็นภาคีสมาชิกในโครงการวิจัย Horizon Europe เพื่อเข้าถึงทุนวิจัยระดับหมื่นล้านบาท

ข้อเท็จจริง

  • ศ.ดร.ยศชนัน วงศ์สวัสดิ์ เยือนเนเธอร์แลนด์และเบลเยียมระหว่างวันที่ 13-20 มิถุนายน 2026
  • ไทยร่วมมือกับสถาบัน IMEC ของเบลเยียม เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีชิปโฟโตนิกส์และ Advanced Packaging
  • คณะเยือนศึกษาดูงาน 3 มหาวิทยาลัยชั้นนำของเนเธอร์แลนด์ ได้แก่ TU/e, University of Twente และ TU Delft
  • เป้าหมายคือการพัฒนาบุคลากรและโครงสร้างพื้นฐาน เพื่อผลักดันไทยสู่ฮับชิปขั้นสูง
  • รัฐบาลเตรียมสร้างแพลตฟอร์มดึงดูดนักวิชาการไทยในยุโรปกลับมาทำงานในประเทศ
  • ไทยอยู่ระหว่างการเจรจาเพื่อเข้าร่วมเป็นภาคีสมาชิกในโครงการ Horizon Europe

คำอธิบายข่าวแบบภาพของ Canto โดยอาจมีเครื่องมือ AI ช่วยในกระบวนการผลิต นโยบายบรรณาธิการ