隨著人工智慧技術快速發展，高功率AI晶片的散熱需求推動金剛石材料進入新應用階段。金剛石的導熱係數為銅的5倍、矽的10倍，被視為解決AI伺服器過熱問題的關鍵材料。2026年，Akash Systems已交付全球首批搭載金剛石散熱技術的NVIDIA H200平台伺服器，並推出搭配AMD MI350X GPU的商用系統，標誌此技術正式進入量產元年。英偉達下一代Vera Rubin平台也將採用金剛石銅複合散熱蓋與液冷系統，進一步驗證其產業可行性。

市場分析指出，金剛石是目前唯一能在晶片級、封裝級與模組級三層皆應用的散熱材料，在單晶片功耗超過1400瓦的場景中已成必選。過去以珠寶消費為主的培育鑽石產業，正因AI需求轉向工業硬核材料，迎來價值重估。

根據IDTechEx預測，2030年全球AI晶片市場規模將達4530億美元，約3兆台幣。在中性情境假設下，金剛石散熱在AI晶片滲透率達10%-40%，其市場規模有望達480至900億元人民幣。中國銀河證券指出，此材料在半導體新賽道的估值有望突破50倍，成為成長最快的關鍵材料之一。