2026年以来，中国资本市场以前所未有的力度支持科技创新，一批硬科技企业加速登陆A股。燧原科技、粤芯半导体IPO申请于6月15日上会，长鑫科技IPO注册获证监会批准，宇树科技已提交注册。这些进展背后是资本市场制度的持续优化，包括上市标准的精准适配、IPO预先审阅机制的落地，以及对耐心资本生态的培育。科创板和创业板成为主要上市平台，技术硬件、半导体、先进材料等领域企业成为主力。

数据显示，截至6月14日，2026年已有66家企业完成IPO，募资总额达596.27亿元，同比分别增长38%和66%。其中，科创板与创业板企业募资占比接近一半。制度创新显著提升了审核效率，宇树科技从受理到过会仅用73天，创下新纪录。这并非降低标准，而是通过前置沟通和精准问询，提升优质企业的过会效率。

在资本支持方面，国家集成电路基金、腾讯、中移资本等长期投资者深度参与。燧原科技获腾讯多轮投资，并在AI业务场景中实现规模化部署。超聚变等企业也获得多元资本支持。专家建议进一步引导社保、保险等中长期资金进入股权投资，完善政府引导基金考核机制，拓宽S基金、并购等退出渠道，形成良性循环。

北京大学光华管理学院院长田轩指出，需打通资金来源、管理机制和退出渠道的制度堵点，才能真正增强耐心资本陪跑创新的能力。上海证监局表示，将全面推进新一轮资本市场改革开放，持续增强制度包容性。未来，更多高成长性科技企业有望更早进入A股市场，扩大优质资产供给。