최근 AI 반도체의 고성능화에 따라 패키지 크기와 발열 관리가 반도체 산업의 핵심 과제로 떠올랐다. 2026년 전자신문 테크데이 컨퍼런스에서는 기판·패키징 전문가들이 AI 반도체 패키지의 대면적화 필요성을 강조했다. 전통적인 반도체 패키지는 100×100㎜ 이하였으나, AI 연산 처리를 위해 120×120㎜ 이상의 대형 패키지가 요구되고 있다. 이에 따라 기판 크기 확대와 함께 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 중심의 새로운 폼팩터 혁신이 시급한 상황이다.

LG이노텍과 대덕전자 등 주요 기업들은 초대형·고다층 기판에 대응할 수 있는 자체 설비 개발과 공정 전환을 추진 중이다. 명세호 LG이노텍 상무는 “향후 큰 사이즈 패키지에 맞는 설비 개조 능력이 시장 주도권을 결정할 것”이라고 말했다. 패키지 크기 확대는 단순한 칩 크기 증가뿐 아니라 메모리와 수동소자 등 다양한 구성 요소의 통합을 의미하기 때문에 기판 설계와 제조 공정 전반에 걸쳐 새로운 기술 접근이 필요하다.

또한 AI 반도체는 전력 소모가 크기 때문에 발열 문제가 심각하다. 제대로 된 열 관리가 이뤄지지 않으면 성능 저하나 결함 발생 가능성이 높아진다. 스태츠칩팩코리아는 소재와 공정 고도화를 통해 효율적인 열 관리 기술을 개발 중이며, 업계 전반에서도 패키지-시스템 통합 설계를 통한 열 제어 기술 확보에 총력을 기울이고 있다. 이날 컨퍼런스에는 심텍, 하나마이크론, 롯데에너지머티리얼즈 등 다수의 기판·패키징 기업과 학계, 연구기관, 투자업계 관계자 200여 명이 참석해 기술 동향을 공유했다.