정부가 국내 AI 반도체 산업의 핵심 장벽인 수요처 부족 문제를 해결하기 위해 'AI 반도체 연합군'을 출범시켰습니다. 산업통상자원부는 삼성전자 파운드리, Arm, 시높시스, 케이던스 등 글로벌 기업들과 함께 '반도체 제조지원 태스크포스(TF)'를 구성하고, 온디바이스 AI 반도체 생태계 조성을 본격화했습니다. 이번 프로젝트는 2030년까지 국산 첨단 AI 칩 10종을 개발하고, 자동차, AI가전, 로봇, 방산 분야에서 실증과 양산을 추진하는 것을 목표로 합니다. 총사업비 8002억 원 중 국비 5111억 원이 투입되며, 팹리스 기업들의 IP 구매와 EDA 라이선스 비용도 지원됩니다.

온디바이스 AI는 클라우드 서버를 거치지 않고 기기 내부에서 직접 AI 연산을 수행하는 기술로, 저전력·고효율을 요구하는 스마트 가전, 산업용 로봇 등에 필수적입니다. 그러나 국내 팹리스 기업들은 기술력은 있지만 실제 제품에 탑재할 수요처가 부족해 성장에 한계를 겪어왔습니다. 김용석 M.AX 얼라이언스 AI반도체 위원장은 "대기업이 국산 칩을 써줘야 국내 팹리스가 자립할 수 있다"고 강조했습니다. 이번 연합은 단순한 칩 개발을 넘어, 소프트웨어 개발도구(SDK)와 AI 모델 경량화 기술, 시스템 소프트웨어까지 함께 개발해 상용화 가능성을 높인다는 계획입니다.

삼성전자 파운드리도 핵심 파트너로 참여하며, 2나노 및 4나노 등 첨단 공정을 포함한 폭넓은 제조 플랫폼을 제공합니다. 특히 내년부터 2·4나노 공정에서 총 7회, 5~28나노 공정에서 11회의 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 운영해 국내 팹리스의 시제품 제작을 지원할 예정입니다. 또한 삼성은 한국항공우주산업(KAI)과 협력해 국방용 AI 반도체 개발에도 나서며, 신규 응용처 확대를 통한 산업 성장 기반 마련에 기여할 계획입니다. 업계는 이번 프로젝트가 국내 AI 반도체 산업의 고질적 문제인 수요처 부족을 해소할 수 있을지 주목하고 있습니다.