삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기 'AI200'에 탑재되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. 부산사업장에서 생산을 시작한 이번 공급은 양사의 협력 범위가 모바일과 PC를 넘어 고성능 컴퓨팅 분야로 확장된다는 점에서 의미가 있다. AI200은 AI 추론에 특화된 칩으로, 퀄컴의 자체 CPU '오라이온(Oryon)'과 NPU '헥사곤(Hexagon)'을 탑재했으며, 저전력 D램 LPDDR5와 결합된 구조다. 올해 하반기 출시를 목표로 하고 있다.

삼성전기는 그간 퀄컴의 모바일 및 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)용 패키지 기판을 공급해온 파트너다. 이번 AI200용 FC-BGA 양산은 기존 관계를 바탕으로 한 자연스러운 확장으로 보인다. 업계에선 퀄컴이 올해 AI200, 내년에는 AI250 칩을 연달아 출시할 계획이라며, 삼성전기의 매출 다변화에도 긍정적일 것으로 전망하고 있다.

한편 LG이노텍도 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급을 준비 중이다. LG이노텍은 서버용 반도체용 FC-BGA의 내년 양산을 목표로 하고 있으며, AI200이 고대역폭메모리(HBM) 기반 칩보다 성능 요구사항이 낮아 진입 장벽이 낮은 것으로 평가된다. FC-BGA는 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 뛰어나 고성능 반도체에 필수적인 패키지 기판이며, AI200용 제품은 내부 레이어가 10층 초중반대로 구성된다.